镀金引线SMD焊接工艺方法探讨

摘要：

随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水平的不断提高，越来越多的陶瓷封装军用SMD开始应用于型号产品。该类器件的引线多采用镀金工艺，焊接时必须进行除金处理。用四种焊接工艺方法对镀金引脚器件焊接，对比分析器件焊点的焊接质量，得出镀金引脚器件最佳焊接工艺方法。

关键词：镀金、引脚、焊点、质量分析

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防科技工业技术基础科研项目项目Z042010B002。

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：218-221,248