晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究

摘要：

借助ANSYS有限元分析软件，使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算，并结合通过扫描电镜（SEM）获取的断裂焊点截面照片，对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论：焊点晶体类型也是影响无铅BGA焊点疲劳断裂失效的重要因素。

关键词：Submodeling、BGA、Crystal Type、Fatigue Fracture

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国防基础科研项目编号A1120132016。

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：210-213