低温无铅焊料

摘要：

随着无铅焊料的发展，低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述，详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状，以及不同的领域应用的优缺点和解决方案，分析了未来实现低温安装的途径与开发方向。

关键词：低温无铅焊料、Sn-Bi、Sn-In、Sn-Zn、导电胶

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：浙江省科技计划项目项目编号2012F10025；2013F50023；山东省特种焊接技术重点实验室开放课题研究基金项目。

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：198-200