温度对无铅焊锡膏活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu反应规律的影响

摘要：

以MPEG400为溶剂，将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温，保温时间为1 h，考察锡块的质量变化，以研究不同温度下活性剂与焊锡材料的反应程度，进而用SEM进行反应形貌验证。实验结果表明，苹果酸在150℃以后与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料反应强烈；丙二酸在100℃时与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料的反应强于其他温度，125℃以后，随着温度的升高，反应反而减弱；三乙醇胺与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间有微弱反应，随温度升高，反应强度增大。探讨温度对无铅焊锡膏用活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间反应规律的影响，对助焊剂的研究具有重要指导意义。

关键词：焊锡膏、活性剂、质量变化、反应规律

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：陕西省重点学科建设专项基金项目。

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：190-193,197