IC封装无芯基板的发展与制造研究

摘要：

手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造，翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构，可用云纹干涉法进行量测，并以模拟为指导加快开发周期。

关键词：无芯基板、IC封装基板、翘曲、半加成法、云纹干涉法

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金项目项目编号60976076。

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：187-189,233