铜线压焊工艺防氧化问题研究

摘要：

分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面，采用分析铜球形状的方法，研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线成球及氧化的影响；确定了防止铜线氧化的最有效措施及其他改善方法，并通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性。

关键词：集成电路封装、铜线压焊工艺、烧球过程、球氧化

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2014-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：94-97