LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究

摘要：

LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能，同时提高微波产品集成密度，简化微组装工作步骤。通过工艺实验，分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术，形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。

关键词：LTCC、薄膜、微波集成电路

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：91-93,124