应用于裸芯片去污的气相清洗技术

摘要：

军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片，然而，裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因，在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现，就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝，形成液体滴下带走污染物，避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗，有效除去裸芯片表面的污染物，具有无损高效的特点。

关键词：气相清洗、硅裸芯片、砷化镓裸芯片、金丝性能

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防基础科研项目项目编号A1120110020。

在线出版日期：2014-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：84-87