埋入电容式多层印制板的研制

摘要：

研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系，多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响；通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性，可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。

关键词：埋入电容、薄膜电容、多层印制板

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：80-83