基于正交试验的金丝键合工艺参数优化

摘要：

金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式，分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正交试验方法，通过对影响25μm金丝键合第一键合点质量的工艺参数优化进行试验研究，确定最优化的工艺参数水平组合，达到提高金丝键合工艺可靠性的目的。

关键词：金丝键合、工艺参数优化、正交试验

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：74-76,121