RFID标签引脚阻抗的建模与计算

摘要：

射频识别（RFID）标签的封装中，芯片与天线靠各向异性导电胶（ACA）连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗，影响了标签的电参数，会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响，对该处电阻与寄生电容进行了建模和计算。最后，依据理论计算了一款天线的引脚阻抗，并据此对该天线进行了优化与测试，验证了理论的正确性。

关键词：RFID封装、各向异性导电胶、芯片、阻抗、天线优化、读写距离

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家重大专项基金项目项目编号2012ZX04010-071。

在线出版日期：2014-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-65,106