用于铜铝焊接的锡锌焊料研究

摘要：

电子产品无铅化的推广带动了无铅焊料技术的发展，考虑到成本因素，部分铜材已被铝材取代。普通的锡铜系和锡银铜系焊料在铜铝焊接时，存在电化学腐蚀问题，因此多用锡锌焊料进行焊接。但锡锌焊料的焊点脆，存在易开裂的问题。针对电工电子器件铜铝焊接点存在的问题，提出了Sn一Zn一X多元合金焊接材料，并做了大量实验，取得很好的效果。

关键词：电子器件、铜铝焊接、锡锌多元合金、焊料

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：297-298,302