PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善

摘要：

主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从PCB制作的角度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面入手，经过一系列的实验模拟验证，找出PCB在线翘曲的主要影响因素，优化PCB的设计及生产控制，解决PCB在组装过程中的翘曲问题。

关键词：翘曲、排版设计、生产控制、定位孔距

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广东省教育部产学研结合基金项目项目编号2011B090400630。

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：284-288