任意层高密度互连电路板制作关键技术研究

摘要：

磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展，印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界，其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层HDI板为例，讲述该类板的制作难点及解决方法，重点突出了其制作的控制要点，为同行业生产该类产品提供一定的参考价值。

关键词：印制电路板、任意层高密度互连、镭射、盲孔、填孔电镀

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广东省产学研结合重大专项项目项目编号2012A090300007。

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：279-283