工装材料对微波功率电路焊透率的影响

摘要：

微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素，工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进行微波电路大面积焊接试验，探讨工装材料对试样焊透率的影响。试验结果表明，铝合金工装平均焊透率高于不锈钢工装，并且焊透率一致性好，空洞较小，更适合作为微波电路接地焊的工装材料。

关键词：工装、大面积焊接、微波功率电路、铝合金、不锈钢、焊透率

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：总装预研项目项目编号115318150200。

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：276-278