返修工作站用于小批量BGA的高质量焊接

摘要：

随着电子技术的发展，BGA器件在航天和军工等领域也得到了越来越多的应用。在这些小批量、多品种的场合，使用返修工作站是比自动贴片机更为经济高效的BGA焊接手段。重点介绍了使用返修工作站进行BGA器件焊接的工艺过程及注意事项，并对焊后的器件进行了X光照相和金相试验效果验证，为小批量电子单机生产中BGA器件的高质量焊接提供一条新思路。

关键词：返修工作站、小批量、BGA、焊接

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：270-272,275