微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计
介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
微波多芯片组件、裸芯片、自动贴装、吸嘴
TN605(电子元件、组件)
国防基础科研项目项目编号A1120110020。
2013-09-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
266-269
微波多芯片组件、裸芯片、自动贴装、吸嘴
TN605(电子元件、组件)
国防基础科研项目项目编号A1120110020。
2013-09-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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