CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析

摘要：

采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明：等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处，焊接缺陷会使等效应力增大；压力对随机和静态等效应力会有不同程度的增加；肩宽尺寸增加时，会使随机等效应力降低，但是在压力存在的情况下，静态等效应力会显著增加；采用加固措施能较大地改善CQFP器件的抗力学性能。

关键词：CQFP器件、随机振动、等效应力、有限元

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目项目编号50775138。

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：263-265