毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究

摘要：

　　金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真，分析了金丝跨距、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声楔焊金丝互连结构，给出了金丝热超声楔焊表面状态优化、线型控制参数优化以及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到热超声楔焊金丝性能优化的目的。

关键词：金丝热超声楔焊、毫米波射频互联、工艺优化

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国防基础科研项目项目编号A1120110020。

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：239-242