BGA焊点空洞问题分析

摘要：

　　BGA器件已经广泛应用于各个领域，首先对BGA器件进行了简介，在给出其焊点质量检验合格判据后，针对BGA组装过程中常见现象空洞，分析了空洞产生的机理，并进一步说明空洞对焊点可靠性的影响。最后根据空洞产生机理提出了一些措施以减少和改善空洞。

关键词：空洞、焊点、可靠性、BGA

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：“十二五”预先研究项目项目编号51318070116。

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：223-225,249