提高LTCC叠片精度的工艺研究

摘要：

　　高精度叠片是实现低温共烧陶瓷（LTCC）基板完好制造的关键。结合半自动叠片机，研究了其叠片工艺中的对位图像以及CCD参数对叠片精度的影响，摸索出了高精度对位的对位图像以及较优的CCD参数，实现了5层叠片下的高精度对位（对位精度小于±12μm）。此外，还提出了一种实现叠片精度快速检测的新方法—“腔体-热切”方法。

关键词：LTCC、叠片、精度、检测

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国防基础科研基金项目项目编号B1120060960。

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：220-222,229