ICT过程造成组件板故障问题的分析和解决方法

摘要：

　　如何提高PCB组装元件的装配质量是当今电子产品制造的一个重要课题。ICT测试是目前电子产品生产过程中最常用的测试方法，但是随着无铅焊接的应用，在极大程度上影响了ICT测试的可靠性，对ICT治具在混装电路板的测试要求也越来越高。通过对ICT治具制作工艺的改进、PCB可测试性设计要求等方面提出解决方案，以期使ICT能更好地适应PCBA生产测试需求。

关键词：在线测试、ICT治具、弯曲变形、开裂、短路、应变测试

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：204-208