LCCC封装器件焊点可靠性研究

摘要：

　　LCCC封装器件具有体积小和电性能好的特点，因此应用越来越广泛。但是，由于其无引线特点，以及本体材料与基板FR-4材料的热膨胀系数不匹配，在温度变化过程中焊点应力集中，容易导致疲劳失效。在分析LCCC封装器件高可靠焊接要求和影响焊点可靠性寿命因素的基础上，分别选择28引脚、44引脚和64引脚三种LCCC封装器件进行焊接试验，并通过温度循环试验验证焊点的可靠性，最终得出验证结果。

关键词：LCCC、焊点、可靠性

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：200-203