BGA组装质量控制技术和体系研究

摘要：

　　BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性，在多品种小批量的工程实践中，BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的“首次成功率”的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素，从新的角度提出适应于多品种小批量新的BGA组装质量控制技术，对多项关键技术进行研究，获得了优化的关键控制参数，完善了BGA组装质量控制流程，建立了BGA组装质量控制体系，以达到提高BGA焊接“首次成功率”的目的。

关键词：再流焊、首次成功率、控制技术、控制参数、控制流程、控制体系

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：“十二五”预先研究项目项目编号51318070116。

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：196-199