热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响

摘要：

　　研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明：随着热循环次数的增加，焊点电阻增加，高温时的电阻大于低温时的电阻；在相同热循环条件下，随着通孔间隙的增加，焊点电阻降低。热循环过程中焊点电阻增加的原因是由于焊点出现裂纹所致。当热循环次数达到1000次时，焊点的电阻增加仍不明显，表明通孔插装的Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点有较高的导电可靠性。

关键词：导通电阻、热循环、通孔焊点、裂纹

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：广东省产学研项目项目编号2008B090500261。

在线出版日期：2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：191-193,208