晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制

摘要：

凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产.介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备.经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果.

关键词：晶圆凸点、垂直剪切镀、剪切屏、屏蔽件、电力线

所属期刊栏目：34

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国际科技合作项目2008DFA10530

在线出版日期：2013-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：178-180