期刊专题

机载电子产品上复合材料轻量化设计与应用

引用
针对某机载电子产品的轻量化应用需求,开展了增强型聚苯硫醚材料制件的注塑成型和表面金属化镀覆工艺技术研究,并对研制完成的增强型聚苯硫醚隔筋制件进行了温度冲击试验验证,试验结果表明:试验件尺寸稳定性好,镀层耐高低温冲击环境适应性强,能够满足机载环境下的使用要求.

机载电子产品、轻质复合材料、注塑、金属化

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TQ326.5

装备预先研究项目51318070119

2013-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2013,34(3)

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