微波功率放大器印制基板散热工艺解决方案

摘要：

功放印制基板与散热底座或壳体间必须具有良好的接地和散热效果.探讨了为了满足功放功率输出特性好和效率高的设计性能要求,在制造环节应采取的有效工艺控制措施.并对4种功放印制基板和散热底座材料选择以及功放印制基板和散热底座连接回流焊接技术等进行了介绍.经过工艺试验、电性能测试以及环境试验,验证了工艺方案的正确性.

关键词：微波功率放大器、接地、散热、回流焊接

所属期刊栏目：34

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：161-166