汽相再流焊立碑缺陷的产生原因

摘要：

汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题.结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因.通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率.

关键词：汽相再流焊、温度曲线、立碑、升温速率

所属期刊栏目：34

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：158-160,177