半加成工艺制作精细线路研究

摘要：

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔.介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法.

关键词：精细线路、半加成工艺、盲孔、ABF

所属期刊栏目：34

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：151-154