多芯片贴片式LED器件结温测量

摘要：

结温是多芯片LED器件热性能的关键参数.以SMD5050 LED器件为例,研究了多芯片贴片式LED器件结温测量方法.SMD5050 LED是一种多芯片贴片式封装的LED器件,器件内封装有3颗芯片,3颗芯片之间并联.根据单芯片LED器件热阻测试原理,模拟SMD5050 LED器件正常工作时的状态,对SMD5050 LED器件的结温进行了测量,并根据LED芯片特性,验证了测量结果的准确性,这种方法适用于封装结构相似的其他多芯片LED器件结温的测量.

关键词：5050LED、多芯片、结温、测量

所属期刊栏目：34

分类号：TN36(半导体技术)

资助基金：工信部产业发展基金项目2012-407

在线出版日期：2013-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：145-147,180