在线式等离子清洗技术在微电子封装中的应用

摘要：

介绍了在线等离子清洗的原理及其在微电子封装工艺中的应用,通过键合工艺后的剪切推球实验,分析在线等离子清洗对引线键合球焊点质量和完整性的影响.实验结果表明,清洗后可以有效去除键合区存在的各种污染物,提高键合强度.相对批量式等离子清洗,在线等离子清洗具有效率高、节省劳动力和安全可靠等优点,是保证微电子封装可靠性的一种有效手段.

关键词：电子封装、可靠性、在线等离子清洗

所属期刊栏目：34

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家科技部项目2009ZX02010-38

在线出版日期：2013-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：133-135,166