插装元件通孔回流焊工艺研究

摘要：

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.

关键词：表面贴装、贴装元件、插装元件、通孔回流焊接

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：100-102