BGA焊点气泡的分布与原因探讨

摘要：

在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大;此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响.该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据,同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值.

关键词：BGA、气泡率、熔融时间差、温差

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：96-99