电路板爬行腐蚀对云算及电子产品的挑战与威胁

摘要：

电路板爬行腐蚀的现象是造成电子产品失效的常见因素.爬行腐蚀通常可发生在系统端、电路板以及连接器和组件上,主要是因为电子产品暴露在含有高硫化物的相对潮湿的环境中.将主要针对非阻焊设计的电路板,探讨三种不同表面处理(ImAg沉银、Post-Treatment ImAg抗氧沉银和HT OSP高温型有机保焊膜)经过四种混和气体(H2S、SO2、NO2和Cl2)腐蚀的加速试验后,所形成的爬行腐蚀现象.

关键词：爬行腐蚀、云算、数据中心、表面处理

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：86-92