有铅焊料与无铅BGA混合焊点显微组织性能研究

摘要：

随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分.然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的情况就不可避免,尤其是在高可靠电子产品领域.因此混合焊接工艺和焊点的性能成为高可靠性电子产品组装和焊点寿命分析中的研究重点.总结了近年来对有铅焊料和无铅BGA混合焊接的一些相关研究,主要涉及混合焊接温度、混合焊点的显微组织、界面处金属间化合物、焊点力学性能、可靠性以及焊点失效机制等方面.

关键词：BGA、焊接温度曲线、显微组织、金属间化合物、可靠性、失效机制

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：79-85