Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展

摘要：

电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷.其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等.聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的失效机制、影响因素和防止措施的研究现状,并展望了今后的研究发展趋势.

关键词：Sn-Ag-Cu无铅钎料、电迁移、电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：73-78