SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

摘要：

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响.PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一.对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施.

关键词：PCB布线设计、表面组装质量、可制造性设计

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43