三防和固封以及混装PCB返修技术

摘要：

分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法.

关键词：混装工艺、敷形涂覆、膨胀系数、高可靠、返修技术

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2013-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：34-36