SMT生产中金手指污染的处理方法
防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求.结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案.
PCB金手指、金手指污染、EDX分析
TN605(电子元件、组件)
2012-12-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
355-358
PCB金手指、金手指污染、EDX分析
TN605(电子元件、组件)
2012-12-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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