用氢等离子清洗改善BGA的可焊性

摘要：

BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣.但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法.介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合在一起,能有效地去除BGA焊球表面的氧化物.该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的最佳方法.

关键词：BGA、焊球、氧化物、氢等离子体

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：351-354