CQFP器件焊点开裂失效分析

摘要：

CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题.针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对焊点开裂的失效机理进行了分析,最后简要介绍了提高CQFP器件焊接可靠性的一些工艺措施.

关键词：CQFP、可靠性、失效分析

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：347-350