柔性基板BGA组装技术

摘要：

针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术.

关键词：柔性基板、组装技术、可靠性分析

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：344-346