简化热传导模型与再流焊参数分析

摘要：

再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上.再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注.提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定.

关键词：PoP、再流曲线、工艺仿真、热传导

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：335-340