SAC105焊锡膏的开发与评价

摘要：

采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势.开发了采用SAC105低银焊料合金的SUPER105系列焊锡膏,抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明, SUPER105焊锡膏完全适用于消费类电子产品组装.

关键词：低银焊锡膏、无铅化、电子组装

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：326-329