用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究

摘要：

用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中.在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m·K)~74 W/(m·K).柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用.保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始.通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌.讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响.

关键词：银纳米颗粒、烧结、热导率、互连

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：317-319