雷达微波盒体等温精密挤压数值模拟研究

摘要：

以雷达微波壳体为研究对象,采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟,获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态,预测成形过程中可能存在的缺陷.在此基础上,通过数值模拟分析得到了优化的毛坯形状.通过与实验结果对比,模拟结果和实验结果一致,进一步验证数值模拟结果的可靠性与有效性.

关键词：微波盒体、等温挤压、数值模拟、缺陷分析

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：238-241