SMT工艺中BGA焊接不良原因分析

摘要：

介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析.以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问题提出了相应的改善措施,突出了SMT过程中的具体控制技巧.为同行业进行SMT工艺提供一定的参考依据.

关键词：SMT、BGA、PCB、焊接不良

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：211-214