表面贴装立式模块二次回流缺陷预防模型研究

摘要：

立式表面贴装模块作为单板高密度布局的一种解决方案,已在业界相关产品中应用,布局在立式表面贴装模块上的表面贴装器件种类也会越来越多,这些表面贴装器件二次回流时是否会由于重力等作用产生缺陷,在业界尚未发现有相关研究.介绍了一个理论模型,该模型给出了立式模块上元器件在第二次回流是否掉件/偏位的关键值,采用试验设计(DOE)对立式表面贴装FR4模块上表面贴装陶瓷电容、SOT/SOP器件及MLF器件缺陷进行分析,对仿真模型验证回归,确定立式模块二次回流焊不发生掉件/偏位缺陷的质量面积比.

关键词：表面张力、DOE试验、筛选试验、陶瓷电容、SOT/SOP器件、MLF器件

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：205-210