陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

摘要：

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一.以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响.

关键词：陶瓷外壳、共面性、位置度、平面度、CBGA植球

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：202-204